Blog PcD 7. Pasta térmica.

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¿Cómo se aplica la pasta térmica en procesadores?

Hola de nuevo apreciado lector,  internautas, público conocedor con ganas de conocer más,  sean bienvenidos a este su espacio informativo en el cual el día de hoy no tendremos vídeo pero sí hablaremos algo muy importante.

Son varios los clientes que al adquirir la pasta térmica ArcticSilver nos consultan cuál es la metodología para su correcta aplicación a lo cual siempre tratamos de explicarles de forma fácil, rápida y entendible, pero ya es hora de tomarnos un tiempo y explicarlo más a detalles justificando el por qué de las cosas.

Así pues, hoy vamos a compartir con ustedes el know how (cómo se hace) de la correcta aplicación de la pasta térmica Arctic Silver 5 para un procesador de PC. Cabe señalar, que la metodología propuesta dista mucho de ser perfecta o la única disponible en el urbe, sin embargo, es una recomendación que le será totalmente de utilidad ya que es la pauta no sólo para la aplicación en procesadores sino también para todo tipo de dispositivos electrónicos que demanden el uso de grasa térmica, bastará extrapolar los modos y formas con los detalles pertinentes.

Para este ejemplo, usaremos un escenario donde se sustituirá la pasta antigua en un procesador colocando una nueva aplicación de pasta nueva, es de comprender que los pasos para una aplicación cero son muy similares a reserva de observar el orden pertinente de la secuencia de aplicación.

Un comentario acerca de los disipadores de calor: si la base de tu disipador de calor (heatsink) no es plana debido a que usas disipadores tipo gamer o modelos muy fashion de tubos para radiación de calor expuestos o con crestas de geometrías muy estrambóticas, por favor lee primero el siguiente método para los disipadores térmicos, si no tienes este detalle puedes omitir esta parte de la lectura y proceder a la sección de “Precauciones a tomar en cuenta”.

Cómo preparar una tubería de disipación de calor o un disipador de calor con rejilla antes de aplicar la pasta térmica en la CPU.

Además de utilizar el método de aplicación recomendado para tu CPU, utiliza estas recomendaciones para las superficies expuestas de los tubos de disipación de calor (heat-pipe) o los disipadores rígidos.

Si tu disipador tiene residuos de pasta térmica vieja, el material existente debe ser eliminado antes de aplicar el nuevo compuesto térmico. Sólo la nueva pasta térmica debe estar entre el disipador y la tapa metálica de la CPU. NUNCA utilices limpiadores a base de petróleo (cosas como WD-40, o cualquier tipo de desengrasantes que no estén especializados para este contexto) en la superficie metálica de la CPU o disipador.

Toma en cuenta que el aceite de estos productos, está diseñado para no evaporarse, llenará los valles microscópicos en el metal y reducirá significativamente la eficacia de cualquier compuesto térmico aplicado posteriormente.

Elimina el material térmico pre existente con ArctiClean 1 y 2, o un limpiador a base de xileno (algunos limpiadores de carburadores), o alcohol isopropílico de alta pureza y un paño sin pelusa (un paño de limpieza de lentes o un filtro de café). Si utilizas algún limpiador especializado a base de xileno, posterior a ello sigue siempre con una limpieza utilizando alcohol isopropílico de alta pureza.

Importante: 

Mantén la superficie libre de materiales extraños y NO toques la superficie después de haberla limpiado. Un pelo, una pelusa o incluso las células muertas de la piel pueden afectar significativamente al rendimiento de la interfaz térmica. Los aceites en tus dedos pueden afectar negativamente el rendimiento al impedir que la plata micronizada de la pasta o el relleno cerámico entren en contacto directo con las superficies metálicas. (Las huellas dactilares pueden tener un grosor de hasta 0,005").

Sólo para disipadores de calor de tubo y de rejilla: Utiliza una tarjeta de plástico limpia o una cuchilla de afeitar para aplicar compuesto térmico en la parte inferior del disipador.

Comienza con un poco de pasta en el borde de cada tubería (heat-pipe) y aplica también entre los espacios de la misma así como en el metal que los rodea. Trabaja con la herramienta hacia adelante y hacia atrás en todas las direcciones. Utiliza suficiente compuesto térmico para rellenar todos los huecos y crestas, NO retires el compuesto térmico de los huecos que acabas de rellenar. Si hay un exceso de compuesto térmico en los heat-pipes o en las superficies metálicas, alísalo hasta conseguir una capa translúcida donde el disipador entra en contacto con la CPU. Si te sobra compuesto térmico en la tarjeta de plástico o en la hoja de afeitar, déjalo a un lado hasta que estés listo para aplicar en la superficie de la CPU. Cuando estés listo, vuelve al método de aplicación que se menciona a continuación y sigue las instrucciones para tu CPU en particular. RECUERDA QUE AUNQUE SE ESTÁ HABLANDO AQUÍ DE UNA GENERALIDAD CADA CPU TIENE SUS DETALLES Y TENEMOS DISPONIBLE EN NUESTRA WEB TODOS LOS MÉTODOS DE APLICACIÓN PARA LA MAYORÍA DE LOS PROCESADORES DEL MERCADO ACTUAL REVISA LA DOCUMENTACIÓN MOSTRADA EN LA SECCIÓN DE PASTA TÉRMICA.

Precauciones a tomar en cuenta.

Realmente no creo que sea necesario que tengamos que decirles que no estén jugando o comiendo cuando apliquen la pasta térmica o cosas por el estilo pero bueno, aquí va:

1) Nunca ingiera la pasta térmica, manténgala alejada de los niños y guárdala en un lugar donde ellos no puedan alcanzarla, cuida a sus mascotas de que no la ingieran.

2) Sólo Arctic Silver 5: Aunque es mucho más seguro que las grasas de plata diseñadas para alta conductividad eléctrica, el compuesto térmico Arctic Silver 5 debe mantenerse alejado de las trazas de energía eléctrica, clavijas y cables eléctricos. Arctic Silver 5 es ligeramente capacitivo y podría causar problemas si se uniera a dos rutas eléctricas cercanas.

3) No enciendas nunca una computadora o equipo sin un disipador térmico correctamente montado en la CPU y sin compuesto térmico entre el núcleo de la CPU y el disipador. Una CPU moderna de alto rendimiento puede dañarse permanentemente en menos de 10 segundos sin una refrigeración adecuada.

4) Los compuestos térmicos Arctic Silver 5, Céramique 2 y Arctic Alumina son grasas y no tienen cualidades adhesivas. Nunca se secan ni se fijan y no pueden utilizarse para pegar un disipador a un núcleo de CPU, a menos claro estemos haciendo uso de pasta térmica adhesiva exprofeso para este fin.

Así pues, luego de ver estos detalles, vamos a la sustancia…

METODOLOGÍA DE APLICACIÓN:

Preparación del disipador.

Una vez colocada la CPU en su sitio, procedemos a revisar el disipador de calor para constatar que no haya residuos de material de la grasa térmica anterior o restos de una almohadilla térmica, pues recordemos que de origen muchas fábricas utilizan procesos automatizados donde hacen uso de dichas almohadillas. Tome en cuenta que entre la tapa de la CPU y el disipador de calor sólo debe de haber pasta térmica nueva.

Si su disipador tiene material térmico o una almohadilla térmica, el material pre existente debe ser removido.

NUNCA utilice limpiadores a base de petróleo (WD-40, u otros desengrasantes) en la superficie de la tapa metálica de la CPU o del disipador. El aceite de estos desengrasantes, está diseñado para no evaporarse, llenará los valles microscópicos en el metal y reducirá significativamente la eficacia de cualquier compuesto térmico aplicado posteriormente.

Algunas ocasiones puede resultar complicado separar el disipador de calor del procesador ya que por el paso del tiempo se encuentran pegados y no basta con la fuerza de los dedos para su separación (claro es sino estamos aplicando al pasta de cero), NUNCA HAGA USO DE NAVAJAS O CUTTERS PARA LA SEPARACIÓN, ya que dañará las superficies, en vez de eso, consiga hilo dental de buena calidad y a continuación lleve a cabo nudos sobre el cuerpo del mismo hilo con separaciones de entre 2 a 4 milímetros entre cada nudo, a continuación trate de pasar lenta pero firmemente el hilo por el medio de la unión del procesador con el disipador de calor realizando un desplazamiento de forma horizontal mientras trata de correr el hilo de un lado a otro mientras avanza, simulando el efecto de serrado de una cuerda para corte sobre un tronco, esto podrá ir separando y removiendo la pasta pegada entre ambas superficies liberándolas.

Eliminación de la almohadilla térmica.

La mayoría de las almohadillas térmicas están hechas con cera de parafina que se funde una vez que se calienta (POR ELLO NO LAS VENDEMOS Y NUNCA LAS RECOMENDAMOS). Al derretirse, la cera rellena los valles microscópicos del disipador térmico y la tapa metálica de la CPU. Para minimizar la contaminación permanente del disipador térmico y/o la tapa metálica del procesador, la almohadilla térmica debe retirarse del disipador antes de encender tu computadora incluso desde la primera vez de uso.

Nunca utilice calor o agua caliente para retirar la almohadilla, ya que el calor fundirá la cera en el disipador. Tenga cuidado de no rayar la superficie del disipador cuando retire la almohadilla, vuelva a hacer uso del método del hilo dental. A continuación, puede eliminar los restos de cera con ArctiClean 1 y 2, un limpiador a base de xileno o alcohol isopropílico de alta pureza y un paño sin pelusa (un paño de limpieza de lentes o un filtro de café). Si usted utiliza otro limpiador a base de xileno, siga siempre con una limpieza de alcohol isopropílico de alta pureza.

Eliminación del material térmico.

Elimine el material térmico existente con ArctiClean 1 y 2, un limpiador a base de xileno o alcohol isopropílico de gran pureza y un paño SIN PINTURA (un paño de limpieza de lentes o un filtro de café). Si utiliza otro limpiador a base de xileno, siga siempre con una limpieza de alcohol isopropílico de alta pureza. Importante: Mantenga la superficie libre de materiales extraños y NO toque la superficie después de haberla limpiado. Un pelo, una pelusa e incluso las células muertas de la piel pueden afectar significativamente al rendimiento de la interfaz térmica. La grasa de sus dedos pueden afectar negativamente al rendimiento al impedir que la plata micronizada o el relleno cerámico de plata micronizada o de cerámica entren en contacto directo con las superficies metálicas. (Las huellas dactilares pueden tener un grosor de espesor de hasta 0,005").

Aplicación de la pasta térmica.

Una vez llevado a cabo el proceso de limpieza procederemos a la aplicación del compuesto térmico. ¿Por qué se aplica en ambas superficies compuesto térmico? Sencillo, esto reducirá el tiempo de “asentamiento” del rendimiento de la pasta.

Empastado del disipador y de la tapa metálica del procesador. ¿Por qué empastar el disipador y la tapa metálica del procesador? Sencillamente, para reducir el periodo de asentamiento. Si el período de asentamiento se reduce, usted alcanzará el máximo rendimiento del compuesto térmico en menos tiempo.

Esta es la lista de cosas que necesitará para empastar su disipador y su tapa metálica del procesador:

• Su nuevo compuesto térmico

• Una vieja tarjeta de crédito o un trozo de plástico

• Un plástico duro con un borde recto

• Un filtro de café o un paño para limpiar lentes.

La Foto 1.4 muestra el uso de pasta térmica Céramique, sin embargo, el método de empastado de un disipador o tapa metálica de procesador es el mismo para los compuestos térmicos Arctic Silver 5, Arctic Alumina y Matrix o cualquier otro producto con una calidad similar. Determine qué zona de la base del disipador entrará en contacto con los núcleos de la CPU una vez que el disipador esté montado. Aplique suficiente compuesto térmico en el centro de esta área para crear una pequeña espiral (CUIDANDO EN TODO MOMENTO LA CANTIDAD APLICADA PARA PODER CUBRIR BIEN AMBAS SUPERFICIES Y DEJANDO UNA FRANJA PERIMETRAL QUE SERÁ OCUPADA POR EL COMPUESTO AL MOMENTO DE UNIR AMBAS SUPERFICIES PERO SIN QUE CON ELLO SE DESPARRAME EL COMPUESTO POR EFECTO DE DICHA UNIÓN). Trabajando con la herramienta de plástico (una vieja tarjeta de crédito podría ser) hacia adelante y hacia atrás en todas las direcciones (véase las flechas verdes en la Foto 1.4) se alisará el compuesto y se trabajará igual en el disipador. Esto asegurará un relleno óptimo de los valles microscópicos en el metal donde los núcleos de la CPU entrarán en contacto con el disipador.

Importante, NO alise ni aplique el compuesto con el dedo desnudo, ya que contaminará la superficie (células de la piel y aceite corporal de nuevo). Después de haber puesto el compuesto térmico en la superficie del disipador, elimine el exceso de compuesto limpiándolo con un filtro de café o un paño libre de pelusas. NO utilice ningún disolvente o fluido para limpiar la superficie o se invertirá lo que acaba de lograr.

Ahora empaste la superficie de la tapa metálica del CPU de la misma manera. No es necesario cubrir toda la superficie de la tapa de metal, sólo cubrir como ya se comento el tamaño adecuado de la espiral para que al centro de la tapa metálica de la CPU no se rebase la periferia de la superficie al unir el disipador de calor.

Fijación del disipador térmico.

Utilice las instrucciones del fabricante del disipador térmico en combinación con las siguientes sugerencias: NO extienda el área empastada del compuesto térmico. Cuando coloque el disipador en la parte superior de la tapa metálica, la línea perimetral de compuesto térmico es posible que se extienda hacia fuera de las superficies al presionarlas entre si pero el compuesto no debe rebasar la superficie física de la CPU ni del disipador, si así ocurriese entonces ha puesto compuesto en exceso y habría que empezar todo de nuevo.

Permitir que el disipador montado extienda el compuesto térmico asegura una cobertura de la tapa metálica de la CPU y minimiza las burbujas de aire, permitiendo una línea de unión óptima entre las dos superficies.

Antes de unir, VUELVA A REVISAR para asegurarse de que no hay contaminantes extraños en la parte inferior del disipador o en la parte superior de la tapa metálica de la CPU.

Asegúrese de bajar el disipador directamente sobre la tapa metálica Y YA NO LA VUELVA A LEVANTAR PARA NADA. Una vez que el disipador esté correctamente montado y en contacto, sujete el disipador térmico y gírelo muy suavemente, rotándolo ligeramente en el sentido de las agujas del reloj y en sentido contrario a las agujas del reloj una vez si es posible (sólo uno o dos grados más o menos). Tenga en cuenta que algunos disipadores no se pueden girar una vez montados.

Una vez que haya terminado de aplicar el compuesto térmico y el montaje de su disipador de calor correctamente, encienda su Pc. Su Pc debería funcionar con normalidad. Para más información sobre el período de “asentamiento”, consulte a continuación. Si tiene temperaturas inusualmente altas, consulte la lista de solución de problemas más delante en este texto.

Explicación del periodo de “Asentamiento”.

Debido al fluido portador único utilizado y a las formas y tamaños de las partículas conductoras térmicas de los compuestos térmicos Arctic Silver, se necesitarán varios ciclos térmicos para lograr la máxima conducción térmica de partícula a partícula y para que la interfaz entre el disipador térmico y la tapa metálica de la CPU alcance la máxima conductividad. (Este período será más largo en un sistema sin ventilador en el disipador térmico). En los sistemas que miden las temperaturas internas reales del núcleo a través del diodo interno de la CPU, la temperatura medida a menudo caerá ligeramente o significativamente durante este período de «asentamiento». Este “asentamiento” se producirá durante el uso normal de la PC siempre que se apague de vez en cuando y se deje enfriar la interfaz.

Solución de problemas

Cuando alguien obtiene resultados de temperatura opuestos a los resultados obtenidos por cientos de miles de otros usuarios, el problema generalmente puede ser rastreado a una de las 12 cosas que se enumeran a continuación:

1. El disipador se limpió con un limpiador a base de aceite que llena el huecos microscópicos y contaminó la interfaz.

2. No se eliminó completamente el material de la interfaz térmica existente. El compuesto compuesto debería ser el único material entre el disipador y la CPU.

3. El disipador térmico no se instaló correctamente.

4. El compuesto térmico se aplicó demasiado grueso.

5. La medición se está realizando en el lado frío de la unión térmica o en el lado del núcleo donde el compuesto térmico aplicado a la unión se contamino y da lecturas erróneas a la sonda. (También puede ser que el compuesto aplicado no sea de la calidad usada aquí en esta metodología de aplicación). Use compuesto térmico de buena calidad no porquerías.

6. La sonda de medición se movió cuando se retiró el chip para limpiar el compuesto anterior.

7. No se permitió que el compuesto pasara por su período de asentamiento. (Mínimo 25 horas. Puede ser de más de 400 horas). Las temperaturas bajarán de 1a 5 °C durante este tiempo.

8. La aplicación se contaminó con una pestaña, un poco de suciedad, huella dactilar o algo más que separó el disipador de la tapa metálica.

9. Un ventilador del disipador desequilibrado está causando una vibración excesiva y dañando la capa de interfaz.

10. Una cuña mal fabricada o doblada está interfiriendo con el contacto adecuado entre el núcleo de la CPU y el disipador térmico.

11. El ventilador del disipador no se volvió a enchufar después de cambiar el compuesto.

12. La temperatura ambiente donde se encuentra el ordenador ha cambiado. Si la temperatura ambiente cambia, la temperatura de la CPU también cambiará. Es importante recordar que las soluciones de refrigeración mantienen la CPU X número de grados por encima de la temperatura ambiente. Así que si la temperatura ambiente aumenta 3 grados, la temperatura de la CPU también aumentará 3 grados.

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